1. 胜宏科技（8 月 27 日投资者调研纪要）

核心信息：高多层、高阶 HDI、算力 / 通信高端产品在手订单饱满，排单延续至 2027 年；新一代算力平台已经大批量投产，扩产（惠州厂房 4/10/11）均有确定性订单支撑。

• 产品：AI 服务器主板、高速背板、1.6T 光模块 mSAP 板；
• 产能：厂房四 mSAP 产能爬坡，光模块订单旺盛；厂房十下半年设备调试试产；新增惠州土地规划 mSAP/HDI 高端产能。

2. 沪电股份（2026 半年报 + 9 月机构调研）证券之星

• 数据通信（AI 服务器 + 交换机）PCB 上半年收入 113.3 亿元，同比 + 73.46%；1.6T 交换机 PCB 批量出货；448G 产品预研；
• 高端 AI 服务器 PCB 订单铺满 2026 全年，部分订单排至 2027Q1；78 层 M9 正交背板、Vera Rubin 平台相关订单持续放量；
• 泰国工厂 Q2 扭亏，产能利用率 > 90%，承接海外云厂商算力订单。

3. 生益电子（8 月 28 日正式公告扩产项目）新浪财经

公告：吉安 “芯算智联” 高速互联电路板项目，总投资约 22.57 亿元，年产 44.59 万㎡HDI / 高速板，用于 AI 服务器、汽车电子高阶 HDI，承接 4 阶以上 HDI 订单；建设期 36 个月，9 月底开工。

逻辑：当前高端 HDI 订单爆满，扩产用来承接 AI 算力、光模块持续订单。

4. 深南电路（2026 年中报 + 机构调研）

• AI 服务器 PCB、光模块 mSAP 为核心增量；68 层板批量生产，样品层数****** 120 层；mSAP 光模块板份额领先；
• 广州工厂持续爬坡，配套北美云厂商 GB300、Vera Rubin 平台；光模块 PCB 订单高增。

5. 鹏鼎控股（7 月 24 日证券时报报道）证券时报

深圳第三园区动工，聚焦 AI 服务器、1.6T 光模块、AI 穿戴；2025 年服务器 + 汽车 PCB 营收 21.19 亿，同比 + 106.67%；高端 HDI、低损耗高速板持续认证、拿订单。

二、产业链事件（Vera Rubin 平台量产，本轮******订单事件）

2026 年 8 月起英伟达 Vera Rubin（NVL72）大规模量产，微软、AWS、谷歌批量采购，单机架 PCB 价值量相比 GB300 提升 233%，78 层 M9 正交背板为核心增量，国内沪电、深南、胜宏为主力供应商，相关订单集中释放，订单能见度延伸至 2027 年。

特点：订单属于长框架协议、分批交付，不会一次性公布总合同金额，属于行业框架大单。

三、其他厂商订单口径（2026 Q3）

1. 景旺电子：车规 PCB 订单稳定，AI 高多层板认证落地，高端算力板订单排至 2027Q3；
2. 博敏电子：高速高频板、光模块板订单增长，切入 AI 服务器供应链；
3. 一博科技（PCB 设计 + 样板）：上半年营收 7.09 亿，同比 + 41.63%，AI 服务器样板订单爆发，为板厂前置打样配套订单。

四、关键行业新闻要点（业务视角，结合你 PCB 制造 / 良率）

1. 订单结构分化：大额订单全部是 AI 算力高速板；普通消费类 PCB 无大额订单，甚至订单萎缩；
2. 订单约束不是需求，是良率 + 材料：Vera Rubin 的 78 层背板、mSAP 小孔板，掉焊盘、内层撕裂、压合分层报废成本极高，良率直接吃掉毛利；M8/M9 板材、HVLP 铜箔交期长，即使拿到订单，物料备货是瓶颈；
3. 订单形式：海外云厂商都是长期框架订单、分批锁量，不会发布一次性 “中标 XX 亿” 公告；A 股 PCB 公司披露的是在手订单能见度、产能被订单填满；
4. 汽车 PCB：属于稳健长单，没有 AI 服务器这种爆发式大额订单，毛利率稳定但弹性小。

五、风险提示（业务评估重点）

• 框架订单≠确认收入：存在客户调整拉货节奏、平台认证延期、良率不达标而减量的风险；
• 原材料持续涨价，高端板虽然可以调价，但调价滞后会阶段性压缩利润；
• 高端板良率爬坡风险，高多层 / 背板一旦报废，直接侵蚀大额订单收益。